Gelişmiş yarı iletken cihaz imalatı için, her bir işlemden sonra, silikon levhanın yüzeyi az çok partikül kirletici maddelerin, metal artıkların veya organik artıkların vb. varlığına sahip olacak, cihazın özelliği boyutu sürekli küçülecek ve üç boyutlu olacaktır. yarı iletken cihazın artan karmaşıklığı cihaz yapısının partikül kirliliğine, yabancı madde konsantrasyonuna ve sayısına giderek daha duyarlı olmasını sağlar.
Temizleme teknolojisinin kirlilik parçacıklarının yüzeyindeki silikon gofret maskesinde daha yüksek gereksinimler öne sürülmektedir, kilit nokta, mikro parçacıkların ve alt tabakanın büyük adsorpsiyon arasındaki kirliliğinin üstesinden gelmektir, birçok yarı iletken üreticisi mevcut temizleme yöntemlerini kullanmaktadır. asitle yıkama, elle silme, yavaşlamanın verimliliğinden bahsetmeye bile gerek yok, aynı zamanda ikincil kirliliğe de neden oluyor. Yarı iletken ürünlerin temizliği için ne tür bir temizleme yöntemi daha uygundur? Lazerle temizleme şu anda daha uygun bir yöntem olup, lazer geçmişini tarayarak malzeme yüzeyindeki kirleri giderir ve kirdeki boşluk kolaylıkla giderilebildiğinden, malzeme yüzeyini çizmeyecek ve ikincil ürün üretmeyecektir. kirlilik garantili bir seçimdir.
Entegre devre cihaz boyutlarının küçülmeye devam etmesiyle birlikte, temizleme işleminde malzeme kaybı ve yüzey pürüzlülüğü kaçınılmaz hale gelmiş, parçacıkların malzeme kaybı olmadan ve grafik hasarı olmadan uzaklaştırılması en temel gereksinimdir, lazer temizleme teknolojisinin temassız olması, Termal etkisi yoktur, temizlenecek nesnede yüzey hasarı oluşturmayacak ve ikincil kirlenme üretmeyecektir, geleneksel temizleme yöntemlerinin çözüm avantajlarıyla kıyaslanamaz. Kirliliği çözmek için en iyi temizleme yöntemidir. yarı iletken cihazlar.
